TJA1051(2017) 데이터 시트보기 (PDF) - NXP Semiconductors.
부품명
상세내역
제조사
TJA1051 Datasheet PDF : 25 Pages
| |||
NXP Semiconductors
TJA1051
High-speed CAN transceiver
22. Contents
1
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 20.2
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
2
Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 20.3
2.1
General . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 20.4
Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
2.2
Low-power management . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 21
Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
2.3
Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 22
Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
3
Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
4
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
6
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.1
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
6.2
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
7
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
7.1
7.1.1
7.1.2
7.1.3
7.2
7.2.1
7.2.2
7.2.3
7.2.4
7.3
8
Operating modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Normal mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Silent mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Off mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Fail-safe features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
TXD dominant time-out function . . . . . . . . . . . . 6
Internal biasing of TXD, S and EN input pins . . 6
Undervoltage detection on pins VCC and VIO . . 6
Overtemperature protection . . . . . . . . . . . . . . . 6
VIO supply pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
9
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
10
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
11
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
12
Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
12.1
Application diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
12.2
Application hints . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
13
Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
13.1
Quality information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
14
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
15
Handling information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
16
Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 16
16.1
Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
16.2
Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 16
16.3
Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
16.4
Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
17
Soldering of HVSON packages. . . . . . . . . . . . 18
18
Appendix: ISO 11898-2:2016 parameter
cross-reference list . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
19
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
20
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
20.1
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)
described herein, have been included in section ‘Legal information’.
© NXP N.V. 2017.
All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 28 November 2017
Document identifier: TJA1051
Share Link: 