IN74LV174 데이터 시트보기 (PDF) - Integral Corp.
부품명
상세내역
제조사
IN74LV174 Datasheet PDF : 6 Pages
| |||
IN74LV174
CHIP PAD DIAGRAM
10
15 14 13 12 11 09
08
16
Y
(0,0)
X
01
03 04 05
02
1.53 + 0.03
Location of marking (mm): left lower corner x=1.080, y=0.296
06 07
Chip thickness: 0.46 ± 0.02 mm.
PAD LOCATION
Pad No
Symbol
Location (left lower corner), mm
X
Y
01
MR
0.132
0.295
02
Q0
0.132
0.127
03
D0
0.430
0.127
04
D1
0.667
0.127
05
Q1
0.902
0.127
06
D2
1.080
0.127
07
Q2
1.315
0.127
08
GND
1.315
0.741
09
CP
1.315
1.079
10
Q3
1.315
1.247
11
D3
1.017
1.247
12
Q4
0.780
1.247
13
D4
0.545
1.247
14
D5
0.367
1.247
15
Q5
0.132
1.247
16
VCC
0.132
0.633
Note: Pad location is given as per metallization layer
Chip marking
LV174
Pad size, mm
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
INTEGRAL
6
Share Link: 