IN74LV138 데이터 시트보기 (PDF) - Integral Corp.
부품명
상세내역
제조사
IN74LV138 Datasheet PDF : 8 Pages
| |||
CHIP PAD DIAGRAM
1.4+-0.03
Chip marking LV138
15 14 13 12 11
10
IN74LV138
16
01
Y
02 03
09
08
07
04 05
06
(0,0)
X
Location of marking (mm): left lower corner x = 0.950, y = 1.175;
Thickness of chip:0.46 ± 0.02 mm
PAD LOCATION
Pad
Pad Name
X
No.
01
AO
0.118
02
A1
0.118
03
A2
0.395
04
CS2
0.709
05
CS3
0.877
06
CS1
1.191
07
Y7
1.191
08
GND
1.191
09
Y6
1.191
10
Y5
1.084
11
Y4
0.798
12
Y3
0.640
13
Y2
0472
14
Y1
0.314
15
Y0
0.131
16
Vcc
0.118
∗ Note: Pad location is given as per passivation layer
Y
0.429
0.115
0.115
0.115
0.115
0.115
0.283
0.441
0.599
1.111
1.111
1.111
1.111
1.111
1.111
0.597
Pad size (mm)
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
0.100 x 0.100
INTEGRAL
7
Share Link: 