Empfohlenes Lötpaddesign
Recommended Solder Pad Design
SFH 4680
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for improved
heat dissipation
Cu-Fläche > 16 mm2
Cu-area
Lötstopplack
Solder resist
SFH 4680, SFH 4685
2.4
OHF02422
SFH 4685
Padgeometrie für
verbesserte Wärmeableitung
Paddesign for improved
heat dissipation
Cu-Fläche > 16 mm2
Cu-area
Lötstopplack
Solder resist
Maße in mm / Dimensions in mm.
1.7
OHF02421
Verarbeitungshinweis: Das Gehäuse ist mit Silikon vergossen. Mechanischer Stress auf der
Bauteiloberfläche sollte so gering wie möglich gehalten werden.
Handling indication: The package is casted with silicone. Mechanical stress at the surface of
the unit should be as low as possible.
2009-03-19
7